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電子熱封儀
簡(jiǎn)要描述：
電子熱封儀GBPI®GBB-H用來(lái)測(cè)定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時(shí)間，應(yīng)用于質(zhì)檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
- 產(chǎn)品型號(hào)：GBPI®GBB-H
- 廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家
- 更新時(shí)間：2024-11-25
- 訪 問(wèn) 量：1362
一、電子熱封儀GBPI®GBB-H用途
電子熱封儀GBPI®GBB-H用來(lái)測(cè)定薄膜材料熱封所需的溫度、壓力和時(shí)間，應(yīng)用于質(zhì)檢、藥檢、科研、包裝、薄膜、食品、藥品、日化等行業(yè)。
二、電子熱封儀GBPI®GBB-H規(guī)格
項(xiàng)目 | 技術(shù)參數(shù) |
溫度范圍 | 室溫~300℃ |
控溫精度 | ±0.6℃ |
熱封時(shí)間 | 0.01秒~99.99小時(shí) |
熱封壓力 | 0.05~0.8MPa |
熱封面 | 上下封刀150×10mm，下封棒帶硅墊 |
加熱形式 | 上下封刀雙加熱(自動(dòng)手動(dòng)兩種模式) |
外形尺寸 | 450×280×490mm |
功率 | 2000W |
電源 | AC 220V，50Hz |
注：
執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：QB/T 2358-1998、ASTM F2029-2016、YBB 00122003-2015
三、電子熱封儀GBPI®GBB-H特色
- 電子熱封儀，溫控精確到0.6℃。
- 全觸摸屏操作，顯示溫度、時(shí)間和狀態(tài)。
- 上下封刀溫控獨(dú)立，分別設(shè)定。
- 使用壓縮空氣，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng)。
- 具備自動(dòng)和手動(dòng)工作模式。
- 可訂制封刀熱封面的形狀、尺寸和光滑度。
- 封刀可升級(jí)防粘功能。
